差式掃描量熱儀在日常中都有哪些應(yīng)用？

        差示掃描量熱儀主要用于研究材料的熔化和結(jié)晶過程。通過分析，可以獲得結(jié)晶度、玻璃化轉(zhuǎn)變、相變、氧化穩(wěn)定性（氧化誘導(dǎo)期）、反應(yīng)溫度和反應(yīng)焓等信息。 ，可進(jìn)一步分析物質(zhì)的比熱和純度，研究聚合物共混物的相容性，熱固性樹脂的固化過程和反應(yīng)動力學(xué)等，廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、纖維、涂料、粘合劑、醫(yī)藥、食品、生物有機(jī)體、無機(jī)材料、金屬材料和復(fù)合材料等領(lǐng)域。
        
        將一定量的樣品置于特定的溫度程序（上升/下降/恒溫）和氣體流量控制下，觀察樣品與參比物質(zhì)之間的熱流差隨溫度或時(shí)間的變化過程。 DSC是研究高分子樹脂材料的常用測試方法。筆者研究的影響因素，如樣品質(zhì)量、加熱速率、氣體流速、樣品粒徑、樣品放置位置等，對不同儀器測試的結(jié)果有不同的影響。因此，從實(shí)際應(yīng)用的角度來看，我們實(shí)驗(yàn)室的DSC對上述因素的分析也便于與其他文獻(xiàn)的結(jié)果進(jìn)行比較。此外，儀器測試結(jié)果的再現(xiàn)性在文獻(xiàn)中較少。因此，筆者考察了校準(zhǔn)文件和儀器測試的穩(wěn)定性。
        應(yīng)用：
        差示掃描量熱法 (DSC) 是一種熱分析方法。在程序控制溫度下，測量輸入到樣品和參比物質(zhì)的功率差（例如以熱量的形式）與溫度之間的關(guān)系。差示掃描量熱儀記錄的曲線稱為DSC曲線。它以樣品吸熱或放熱的速率，即熱流率dH/dt（單位mJ/sec）為縱坐標(biāo)，溫度T或時(shí)間t為橫軸。坐標(biāo)，可以確定多種熱力學(xué)和動力學(xué)參數(shù)，如比熱容、反應(yīng)熱、轉(zhuǎn)變熱、相圖、反應(yīng)速率、結(jié)晶速率、聚合物結(jié)晶度、樣品純度等。 該方法使用溫度范圍廣(-175~725℃)，分辨率高，樣品用量少。適用于無機(jī)物、有機(jī)物和藥物的分析。國外已有應(yīng)用熱分析法測定藥物純度的報(bào)道，表明該方法具有良好的應(yīng)用前景。